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2014年10月03日

華虹半導體今招股籌28億

華虹半導體今日起公開招股,計劃本月15日在港交所掛牌。

【本報訊】佔中後首隻新股登場招股!純晶圓代工企業華虹半導體(1347)今日起公開招股,計劃發售約2.29億新股,佔擴大後股本22%,每股招股價介乎11.15至12.2元,最高集資額27.9億元,每手1,000股連使費、入場費約為12,323元,並且計劃本月15日掛牌,獨家保薦人為高盛,其餘安排行為法巴及大和。

兩基礎投資者1.9億認購

集團引入兩名基礎投資者,均為其十大客戶之一,分別為深圳上市的同方國芯認購1.163億元,以及美國上市的Cypress Technology認購7,750萬元,共認購近1.94億元,佔最高集資額7%。
華虹管理層及相關投資銀行家昨日身處倫敦,記者會透過視像會議進行。公司主席王煜表示,路演時間表早已在個多星期前定下,不在港舉行記者會與佔中無關,並強調目前國際配售反應積極,有信心可如期掛牌,「但佔中也是一個現實問題,我們很關注,也希望可以盡快解決」。
根據其招股書內容顯示,華虹截至今年6月底止半年溢利4,469.7萬美元(約3.5億港元),按年增47%。不過,集團表明過往並沒有派息紀錄,亦無意於2014年派息,王煜昨指管理層高度重視股東利益,強調大股東願意按盈利情況按時分紅。

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